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层数:10L
阶数:3
板厚:0.7mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距:2.0mm/2.0mm
用处:手机
技术特性:多层高阶
产品编号
所属分类
HDI
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板厚:0.7mm

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