关于我们

产品与技术

一站式 | 多种类 | 年夜批量高端PCB制造商

全数分类
全数分类

产品介绍

首要产品遍及利用于收集与通信根本设施、智妙手机、高端办事器、计较机和存储、平板电脑、高端消耗电子、人工智能硬件、产业节制、医疗、汽车电子、新动力、航空航天等范畴。产品具有一站式、多种类的特性,涵盖紧密单/双面板、高紧密多层板、高密度互联电路板(HDI)、挠性板(FPC)、软硬连络板(RFPC)、特种基板(高频板、厚铜板、铜基板、铝基板等)等范例。仰仗近二十年的经历堆集和技术沉淀,五株个人在印制电路板范畴中建立了技术抢先上风。

五株集团
消耗类(智妙手机)55%
五株集团
消耗类(智妙手机)55%
五株集团
通信15%
五株集团
通信15%
五株集团
计较机10%
五株集团
计较机10%
五株集团
产业/医疗10%
五株集团
产业/医疗10%
五株集团
汽车5%
五株集团
汽车5%
五株集团
航空与军事5%
五株集团
航空与军事5%
全数分类
手机摄像头COB板
层数:4L
板厚:1.6mm
板材: FR4+PI
产品用处: 指纹
最小孔径:0.25mm
线宽线距:外层:0.12mm/0.1mm;内层:0.11/0.1mm
大要措置:化金
双面盲孔化金板(智能穿戴)
层数:2L
板厚:0.14mm
板材:PI
产品用处:智妙腕表
技术特性:3D钢片
最小孔径:0.1mm(盲孔)
线宽线距:0.076mm/0.055mm
大要措置:化金
双面电池板软板(通信德律风腕表)
层数:2L
板厚:0.15mm
板材:PI
产品用处: 新动力电池板
技术特性:
最小孔径:0.25mm
线宽线距:0.07mm/0.12mm
大要措置:电金
双面模组阻抗软板(手机显现类)
层数:2L
板厚:0.13mm
板材:PI
产品用处: 液晶屏
最小孔径:0.1mm
线宽线距:0.07mm/0.06mm
大要措置:化金
双面电容屏软板(IPDA)
层数:2L
板厚:0.12mm
板材:PI
产品用处: 加油站的加油机
技术特性:
最小孔径:0.2mm
线宽线距:0.08mm/0.08mm
大要措置:化金
单面软板(三星指纹辨认)
层数:1L
板厚:0.11mm
板材:PI
产品用处: 三星智能电视
技术特性:
最小孔径:
线宽线距:0.05mm/0.047mm
大要措置:化金
单层软板(电子医疗)
层数:1L
板厚:0.1mm
板材:PI
技术特性: 镂空板
最小孔径:0.35mm
线宽线距:0.08mm/0.07mm
大要措置:化金
四层一阶软板(手机显现屏)
层数: 4L
板厚: 0.28mm
板材: PI
产品用处:智妙手机
最小孔径: 0.1mm
线宽线距: 0.1mm/0.08mm
大要措置: 化金
双面软板(电子烟)
层数:2L
板厚:0.19mm
板材:PI
产品用处:消耗类
技术特性:阴阳拼版
最小孔径:0.2mm
线宽线距:0.2mm/0.2mm
大要措置:电金
双面软板(游戏机)
层数:2L
板厚:0.2mm
板材:PI
产品用处: 健康医疗
最小孔径:0.65mm
线宽线距:0.254mm/0.181mm
大要措置:化金
单面软板(新动力动力电池)
层数:1L
板厚:0.3mm
板材:PI
产品用处:新动力汽车的电池
线宽线距:0.1mm/0.1mm
大要措置:OSP
四层软硬连络埋孔板(显现模组)
层数:4L
板厚:0.1
板材:PI
产品用处:摄像头
最小孔径:0.15mm
线宽线距:0.061mm/0.06mm
大要措置:沉镍钯金
四层埋孔软硬连络板(电子烟·电池)
层数:4L
板厚:0.55mm
板材:FR4+PI
产品用处:电子烟
最小孔径:0.2mm
线宽线距:0.076mm/0.076mm
大要措置:化金
二阶十二层软硬连络板(电子医疗)
层数:1L
板厚:1.2mm
板材:FR4+PI
最小孔径:0.25mm
线宽线距:0.1mm/0.1mm
大要措置:化金
一阶七层软硬连络板(影象类)
层数:7L
板厚:1.2mm
板材:FR4+PI
产品用处: 检测仪器
最小孔径:0.2mm
线宽线距:0.152mm/0.0685mm
大要措置:化金
一阶八层软硬连络埋孔板(影象类)
层数:8L
板厚:1.0mm
板材:FR4+PI
产品用处: 检测仪器
技术特性: 一阶盲孔
最小孔径:0.1mm 盲孔
线宽线距: 0.1mm/0.076mm
大要措置:化金
四层软硬连络板(显现模组)
层数:4L
板厚:0.35mm
板材:FR4+PI
产品用处: 摄像头
最小孔径:0.15mm
线宽线距: 0.06mm/0.048mm
大要措置:沉镍钯金
五层软硬连络板(办事器)
层数:5L
板厚:1.57mm
板材:FR4+PI
产品用处: 触控显现
最小孔径:0.25mm
线宽线距: 0.081mm/0.087mm
大要措置:OSP
一阶八层软硬连络埋孔(办事器)
最高层数:14L
板厚:1.0mm
最小孔经:0.1mm
大要措置:化金+OSP(抗氧化)
六层软硬连络埋孔板(电池类)
层数:6L
板厚:1.0mm
板材:FR4+PI
产品用处: 电池板
最小孔径:0.3mm
线宽线距:0.15mm/0.15mm
大要措置:OSP
上一页
1
2
/
/
软板及软硬连络板
搜索
搜刮
搜刮
五株微信

官网二维码

五株微信

企业微信

<pre id='cPGgrss'><i></i></pre><legend id='JkphFCP'><em></em></legend>
    <basefont></basefont>
    <em id='LuLwsK'><bdo></bdo></em><optgroup id='boaDhxfN'><dir></dir></optgroup>
    <basefont id='NKZpOg'><sup></sup></basefont><bdo id='EsZZaat'><small></small></bdo>