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  • 分类:产品与技术
  • 公布时候:2019-10-26 00:00:00
  • 拜候量:0
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概况
技术线路-高多层(HLC)
项目 高多层(HLC)技术线路
2021 2022 2023
最年夜板宽 (inch) 25 25 25
最年夜板长 (inch) 29 29 29
最高层数 (L) 16 18 36
最年夜板厚 (mm) 3.2 4.0 6.0
最年夜板厚公差 +/-10% +/-10% +/-10%
基铜厚度 内层 ( OZ ) 4 6 8
外层 ( OZ ) 2 3 4
最小机器孔钻径 ( mm ) 0.20 0.15 0.15
PTH 尺寸公差 ( mil ) +/-2 +/-2 +/-2
背钻残厚 ( mil ) ~ 3 ~ 2.4 ~ 2
PTH最年夜纵横比 12:1 16:1 20:1
项目 高多层(HLC)技术线路
2021 2022 2023
最小PTH孔盘 内层 ( mil ) DHS + 10 DHS + 10 DHS + 8
外层 ( mil ) DHS + 8   DHS + 8   DHS + 6  
防焊对位精度 (um) +/- 40 +/- 30 +/- 25
阻抗节制 ≥50ohms +/-10% +/-10% -/-8%
<50ohms 5 Ω 5 Ω 4 Ω
最小线宽/线距 (内层) 3.0 / 3.0 2.6 / 2.6 2.5 / 2.5
最小线宽/线距(外层) 3.5 / 3.5 3.0 / 3.5 3.0 / 3.0
最年夜塞孔凸起 ( um ) 30 20 15
大要措置范例 ENIG, Immersion Ag, OSP, HASL, Immersion Tin, Hard Au
技术线路-高密度板(HDI)
项目 高密度板(HDI)技术线路
2021 2022 2023
布局 5+n+5 6+n+6 7+n+7
叠孔布局 Any Layer (12L) Any Layer(14L) Any Layer(16L)
板厚 (mm) Min. 8L 0.45 0.40 0.35
Min. 10L 0.55 0.45 0.40
Min. 12L 0.65 0.60 0.55
MAX.   2.40  
最小芯板厚度 ( um ) 50 40 40
最薄PP厚度 ( um ) 30(#1027 PP) 25(#1017 PP) 20(#1010 PP)
基同厚度 内层 (OZ) 1/3 ~ 2 1/3 ~ 2 1/3 ~ 2
外层 (OZ) 1/3 ~ 1 1/3 ~ 1 1/3 ~ 1
项目 高密度板(HDI)技术线路
2021 2022 2023
最小机器钻孔径 (um) 200 200 150
最年夜通孔纵横比 8 : 1 10 : 1 10 : 1
最小镭射孔/孔盘 ( um ) 75/ 200 70/ 170 60/ 150
最年夜镭射孔纵横比 0.8 : 1 0.8 : 1 0.8 : 1
PTH上镭射孔 (VOP)布局设想 Yes Yes Yes
镭射通孔布局(DT≤200um) NA 60~100um 60~100um
最小线宽/线距 (L/S/Cu, um) 内层 45 /45 /15 40/ 40/ 15 30/ 30 /15
外层 50 /50/ 20 40 /50 /20 40 /40 /17
最小 BGA 节距 (mm)   0.35 0.30 0.30
项目 高密度板(HDI)技术线路
2021 2022 2023
防焊对位精度 (um) +/- 30 +/- 25 +/- 20
最小阻焊宽度 (mm) 0.070 0.060 0.050
阻抗节制 >= 50ohm +/-10% +/-8% +/- 5%
< 50ohm +/- 5ohm +/- 3ohm +/- 3ohm
板弯翘节制 ≤0.5% ≤0.5% ≤0.5%
Cavity深度节制 (um) 控深钻 +/- 75 +/- 75 +/- 50
激光烧蚀法 +/- 50 +/- 50 +/- 50
大要措置范例 OSP、ENIG、Immersion Tin、Hard Au、 Immersion Ag OSP、ENIG、Immersion Tin、Hard Au、Immersion Ag、 ENEPIG
技术线路-软板与软硬连络板
项目 软板与软硬连络板技术线路
2021 2022
软板最年夜层数 6 8
卷宽/板尺寸 ( mm ) 卷宽 (内层) 250 500
事情板尺寸 250 x 250 ~ 500 500 x 610
最小线宽/线距 ( um ) (L/S/Cu thickness) 内层(基材铜) 40 /40 / 12
50 /50 /18
35 /35 /12
45 /45 /18
外层(电镀铜) 55 /55 / 25
63 /63 /35
50 /50 /25
55 /55 /35
镭射孔布局 最小镭射孔 (um) 75 65
叠孔布局 Y Y
镭射通孔 ( um ) 100 75
械孔尺寸 ( um ) 150 100
最小孔盘设想 ( um ) 内层(基材铜) D + 225 D + 175
外层(电镀铜) D + 200 D + 150
纽扣电镀 D + 250 D + 200
项目 软板与软硬连络板技术线路
2021 2022
覆盖膜(CVL) ( um ) 精度 +/- 150 +/- 125
阻焊( um ) 精度 +/- 50 +/- 37.5
桥宽才气 100 75
电测pad节距 ( um ) 通例治具 200 150
飞针 100 100
软硬连络板技术 软板层数 Up to 4 w air gap Up to 4 w air gap
软硬连络板层数 Up to 12 Up to 16
最年夜软硬连络板尺寸 ( mm ) ~ 250 x 400 ~ 500 x 610
最小软板厚度 ( um ) 25 12
最薄硬板PP玻纤范例 # 1037 & # 1027 # 1017
大要措置范例 ENIG,  ENEPIG,  Hard Au,  OSP

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